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📄 文档信息

产品型号：多型号配置（YD-330CC / YD-PSJ300 / YD-SL500 / YD-SL800等）

产品名称：晶圆粉碎与保密销毁解决方案

文档类型：技术资料

设备类型：半导体材料粉碎设备 / 晶圆销毁设备

文件名称：越都-晶圆粉碎与保密销毁解决方案-半导体材料回收处理技术资料.pdf

品牌：上海越都科技有限公司（YUEDU）

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📥 下载说明：

点击下方按钮获取完整技术资料，适用于半导体制造企业、晶圆厂、研发实验室及回收企业的项目评估与设备选型。

越都-晶圆粉碎与保密销毁解决方案-半导体材料回收处理技术资料

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📌 一、产品简介

越都晶圆粉碎与保密销毁解决方案专为半导体材料、晶圆废料及高价值电子材料设计，可实现从实验室级到工业级的大批量处理。系统支持保密销毁、材料回收及粒径控制，满足安全销毁与资源再利用双重需求。

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📌 二、核心特点

✔ 支持晶圆、芯片及半导体废料处理

✔ 粉碎粒径最小可达1mm

✔ 全封闭防尘设计

✔ 支持MES系统集成

✔ 支持实验室及工业化产线配置

✔ 支持定制化自动上料系统

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📌 三、技术参数（参考）

处理能力：10kg/h – 1000kg/h+

适用物料：硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、GaAs、GaN等

粉碎粒径：最小可达1mm

除尘系统：负压除尘系统

冷却方式：风冷 / 水冷可选

系统配置：上料系统 + 粉碎系统 + 除尘系统 + 收集系统

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📌 四、适用行业

半导体制造企业 / 晶圆厂 / OSAT封测厂 / 科研院所 / 大学实验室 / 光伏企业 / 半导体回收企业

📌 五、适用物料

单晶硅晶圆、多晶硅晶圆、碳化硅晶圆（SiC）、蓝宝石晶圆、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、半导体废料、芯片废品、光伏硅片边角料

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📌 六、文件内容包含

✔ 晶圆粉碎工艺流程

✔ 系统结构说明

✔ 技术参数

✔ 应用案例介绍

✔ 设备选型建议

✔ 半导体材料回收方案

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📌 七、为什么选择越都

✔ 丰富的半导体材料处理经验

✔ 支持高保密等级销毁

✔ 粒径可控，满足不同回收需求

✔ 支持从实验室到工业级扩展

✔ 提供整线解决方案设计

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📞 联系我们

上海越都科技有限公司

手机 / WhatsApp：+86 159 0178 2779

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