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半导体材料粉碎测试 | 完美复合破碎的尺寸规格要求
作者: 发布于:2024/11/13 点击量:0

半导体材料粉碎测试 | 完美复合破碎的尺寸规格要求


越都品牌多功能粉碎机 YD-SL2540机型

(同系列升级型号如 3040, 6040, 60120)


在视频中,硅片材料被粉碎为3mm以内的粉末颗粒,该粉碎后的产出完美达到科研机构的破碎要求。


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